Οι πληροφορίες μας λένε πως η εταιρεία έχει ενσωματώσει στο SoC (System on Chip), τόσο τον επεξεργαστή και την Gpu όσο και το Input Output logic αλλά και τον memory controller. Όλα αυτά τοποθετήθηκαν επάνω σε ένα silicon die που βρίσκεται στην κλίμακα ολοκλήρωσης των 45 nm.
Το νέο chip θα περιέχει 372 εκατομμύρια transistors, προσφέροντας παράλληλα 60% λιγότερη κατανάλωση από την προηγούμενη έκδοση της κονσόλας Xbox 360.
Επιπλέον, οι τεχνικοί της Microsoft αναγκάστηκαν να τοποθετήσουν ένα FSB replacement block στην αρχιτεκτονική του chip, με σκοπό να μειώσουν την ταχύτητά του, ώστε να έχει παρόμοια χαρακτηριστικά με την προηγούμενη πλατφόρμα.
Σε αυτήν την κίνηση οδήγησε η τεράστια ταχύτητα επικοινωνίας των εξαρτημάτων, καθώς όλα είναι τοποθετημένα μέσα στο ίδιο die.
via:
Fudzilla more:
περισσότερα εδώ! 
